半導體製程及無塵室常見鞋底污染問題|5種可避免交叉汙染的清潔策略

在半導體產線中,潔淨室是一切良率的基礎。人員、設備、原物料的每一次進出都可能成為污染來源,其中一個經常被忽略、卻實際影響顯著的污染通道,就是鞋底。

雖然防靜電鞋與潔淨衣的配戴早已制度化,但鞋底在進出製程區時攜帶的微粒、油污與靜電殘留,仍可能穿透清潔管理的防線,導致設備表面污染、晶圓缺陷甚至交叉汙染擴散。尤其在**前段製程(如光阻、蝕刻)與後段測試(如封裝、老化)**間移動時,風險更不可小覷。

本文將從鞋底污染的實際情境出發,提供五項可行策略,協助半導體廠優化進出流程、降低隱性污染源。


1. 傳統腳踏黏墊的侷限

腳踏黏墊雖為最常見且低成本的防護工具,但在實際使用中往往出現下列問題:

  • 附著力會遞減:表面黏性隨踩踏次數下降,效力不連續
  • 無法深入清潔:鞋底溝槽殘留粒子不易清除
  • 人為疏忽風險高:黏墊沒換、踩過不留痕、以為有清其實沒清
  • 不符ESG要求:高耗材、高塑膠廢棄量

對於出入密集的高階廠區來說,黏墊往往成為「看似有做、實際無效」的偽保護。


2. 濕式清洗搭配吸水乾燥

AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機

要有效去除鞋底上的污染物,單靠黏貼不足以對抗微粒與油脂附著。較完整的作法是結合:

  • 水洗+毛刷摩擦:透過濕式旋轉毛刷剝離粒子與污垢
  • 高分子吸水墊:可去除多餘水分,防止濕腳進入無塵區

這樣的流程可使鞋底在「離開外部」與「進入潔淨區」之間,完成一次真正的轉換與隔離,減少交叉污染的機率。


3. 導入自動化鞋底清潔設備

圖/AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機

許多半導體廠已從黏墊過渡至自動化清潔設備,具體優勢如下:

  • 感應啟動,減少人為操作誤差
  • 刷洗、吸水一體化,提高效率
  • 可程式控制,配合進出規範
  • 可整合門禁與風淋系統,建立流程閉環

這類設備特別適合部署於Clean to Dirty、Critical Zone Entrance、風淋室前後等關鍵進出口點。


4. AVANT智能鞋底清潔機介紹(ISCM)

AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機

AVANT智能鞋底清潔機是一款結合紅外線啟動、濕式清洗與乾燥吸水的智慧清潔設備,專為高潔淨需求的產業設計,特別適用於半導體、生技與GMP等環境。

主要特色:

  • 紅外感應 + 微電腦控制:人員經過即自動啟動清潔程序
  • 清洗結構:毛刷水洗鞋底、清水循環清潔刷頭
  • 吸水乾燥:高分子PVA海綿吸除殘水,避免二次污染
  • 支援門禁整合:可連動風淋室、打卡、門鎖系統
  • 通過國際認證:CE、ISO 9001、ISO 13485、SGS-ROHS等

規格型號:

型號結構型式適用場合
T系列履帶式一般廠務鞋、防靜電鞋
B系列滾筒式鞋底紋路較深、清潔需求較強
圖/AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機
圖/AVANT智能鞋底清潔機

5. 乾刷式鞋底清潔機:無水清潔解決方案

乾刷式鞋底清潔機
圖/Avant乾刷式鞋底清潔機

相較濕洗系統,乾刷式清潔設備提供另一種靈活選擇,適用於無法安裝排水系統、限制用水的半開放空間或二線出入口

技術特性:

  • 不需用水:清潔過程完全依賴刷毛摩擦+強力吸塵
  • 滾筒毛刷設計:5mm鞋底溝槽亦可有效刷除
  • 紅外線感應控制:使用歐姆龍感應器,感應啟動設備
  • 雙旋鈕調整:可調整刷洗與吸塵的每次運作時間
  • 吸塵裝置:飛塵由吸塵馬達處理,較大顆粒則掉入兩個集塵盒
  • 材質與設計:不鏽鋼機身,耐用、防腐蝕
  • 維護簡便:集塵盒可抽出清理,無需停機拆解
  • 產品保固:1年內故障免費提供備品與更換教學

適用情境:

  • 設備搬運出入口、非濕區通道、用水不便的廠房
  • 鞋底污染程度較低但仍需日常清潔的空間

濕式 vs 乾式鞋底清潔設備比較表

清潔方式AVANT濕式清潔機乾刷式清潔機
是否使用清水是(循環水系統)否(純刷洗+吸塵)
清潔機構毛刷濕洗+PVA吸水海綿滾筒毛刷+吸塵+集塵盒
適用鞋底狀況髒污中高、油汙、靜電等一般粉塵或乾性微粒
安裝需求需供水排水不需供水排水,僅需電源
維護方式清水補充+吸水墊更換集塵盒清理,定期檢查毛刷與吸塵器
適用位置主入口、風淋室前、核心區次入口、廠房邊界、乾區通道

鞋底清潔策略該因地制宜

半導體製程的污染控管從不只有一種解法,鞋底清潔設備的選擇,應該根據場域限制、污染型態與使用頻率進行搭配。在主通道與重要潔淨區入口導入濕式清潔,於次要或限制場域部署乾刷式機型,是許多業界目前採用的複合配置。

無論選擇哪種設備,鞋底清潔的思維不該只是「補強黏墊」,而是納入整體潔淨管理策略中的一環,與門禁、風淋、ESD與環境監測一同形成可追溯、可驗證的流程架構,為製程提供更高層級的保護。

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